在金屬注射成型（MIM）領(lǐng)域，最小壁厚是設(shè)計和工藝中經(jīng)常被提及的關(guān)鍵指標。它直接影響零件的生產(chǎn)可行性、性能表現(xiàn)以及制造成本。對于許多追求精密與輕量化的行業(yè)來說，如電子3C、醫(yī)療器械和航空航天，壁厚設(shè)計往往需要達到技術(shù)的極限。那么，MIM工藝能實現(xiàn)多小的壁厚呢？

MIM工藝最小壁厚的實現(xiàn)能力

通常情況下，MIM工藝可以實現(xiàn)的最小壁厚范圍在 0.2mm到0.4mm 之間，這遠低于傳統(tǒng)粉末冶金工藝的極限值。這一能力得益于MIM工藝結(jié)合了注塑成型的高流動性和粉末冶金的高致密性。通過選用適合的金屬粉末顆粒大小、優(yōu)化進料配方，以及控制模具設(shè)計和注射參數(shù)，可以進一步降低壁厚極限。

影響最小壁厚的主要因素

金屬粉末與粘結(jié)劑的配比
高質(zhì)量的金屬粉末和均勻的粘結(jié)劑配比是關(guān)鍵。細顆粒粉末有助于提高成品的致密度和強度，同時確保流動性，適合薄壁成型。

模具設(shè)計
模具的設(shè)計直接決定壁厚的均勻性和尺寸精度。合理的流道設(shè)計可以避免材料流動死角，確保薄壁區(qū)域的填充。

脫脂與燒結(jié)工藝
薄壁產(chǎn)品對脫脂和燒結(jié)過程中的均勻性要求極高。任何不均勻的收縮都會導致變形或強度降低，從而影響最終的使用性能。

MIM最小壁厚的實際應用

在電子3C行業(yè)，MIM技術(shù)被用于生產(chǎn)超薄的手機卡托、連接器外殼和耳機結(jié)構(gòu)件等零部件。這些產(chǎn)品通常需要極薄的壁厚，以滿足輕量化和緊湊設(shè)計的需求。
在醫(yī)療器械領(lǐng)域，MIM工藝被應用于制造微創(chuàng)手術(shù)器械中的超薄夾具和導管部件，既保證強度又具備精密性。

極限挑戰(zhàn)與未來展望

雖然當前MIM工藝已經(jīng)可以穩(wěn)定實現(xiàn)0.2mm左右的最小壁厚，但在更復雜的零件中進一步突破仍具有挑戰(zhàn)性。這需要更高性能的材料、更精密的模具以及更先進的工藝控制技術(shù)。未來，隨著技術(shù)的進步和設(shè)備的升級，MIM工藝將能應對更多極限壁厚的設(shè)計需求，為各行業(yè)帶來更多可能性。

米莫的技術(shù)優(yōu)勢

米莫公司在MIM金屬注射成型領(lǐng)域深耕多年，憑借先進的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的團隊，在薄壁零件的生產(chǎn)上具有顯著優(yōu)勢。我們不僅能夠?qū)崿F(xiàn)小至0.2mm的壁厚，還能確保產(chǎn)品的強度和精度，滿足客戶對精密零件的高標準要求。

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